桌面粘合強度測試儀 MFM1200L的使用指南
對未來環境的興趣日益濃厚，半導體和電子設備行業正在努力使電子元件無鉛化。
要求無鉛焊點具有與傳統含鉛焊料同等或更高的可靠性，這變得越來越難。
在這種情況下，結合客戶的需求開發并配備了技術的結合強度測試儀MFM系列，它被開發為可以滿足測試等所有需求的結合強度測試儀。
1.PULL 拉線
接合線的環狀部分被鉤住并拉動以測量斷裂強度。
2.SHEAR 債券份額
用規定的夾具壓制第一鍵、第二鍵等并測量斷裂強度。
3.剪切模份額
使用規定的夾具從側面推動與基材接合的半導體芯片，施加負荷，測定斷裂強度。
4.剪切球份額
用規定的夾具橫向推動焊球，施加負載，并測量斷裂強度。
5.SHEAR焊球拉力
將 BGA 或 CSP 等焊球夾在中間，通過上拉夾持法測量斷裂強度。
6.PEEL膠帶丸
測量評估FP、SOP等元器件的引線與板子的連接強度。測量垂直拉扯和剝離時的強度。
7.PUSH 下推
用預定的夾具測量層壓部件和陶瓷部件的元件本身的強度。
◆桌面粘合強度測試儀 MFM1200L
緊湊型標準型，易于在桌面上使用
| 模型 | MFM1200L | ||
|---|---|---|---|
| 尺寸 | W620×D520×H700mm | ||
| 重量 | 65公斤 | ||
| 效用 | 電源 | AC100V 50/60Hz | |
| 空氣 | 4.5～6Bar管徑6mm | ||
| 真空 | 67kPa 管徑 6mm | ||
| 控制電腦 | Windows7or10對應（64位） USB端口 | ||
| 舞臺移動量 | X軸 | 100mm | 分辨率 <0.125 μm |
| Y軸 | 100mm | 分辨率 <0.125 μm | |
| Z軸 | 60mm | 分辨率 <0.125 μm | |
| 測試高度精度（Z軸） | ＜±1μｍ | ||
| 最大測試負載 | 分享 | 200公斤 | |
| 拉 | 20公斤 | ||
| 機身剛性 | 500公斤 | ||
