關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備技術(shù)分析

關(guān)于shinkuu磁控濺射設(shè)備技術(shù)分析

磁控濺射系統(tǒng)是利用靶材背面的強(qiáng)磁體促進(jìn)陰極表層電離，利用磁場(chǎng)使離子與靶材碰撞并噴出金屬分子的原理。
金和鉑等貴金屬主要用于電子顯微鏡應(yīng)用。我們還有一系列可以濺射其他金屬靶材的型號(hào)。

電子顯微鏡濺射，主要粒徑比較

Au：金
觀察區(qū)域：數(shù)千～10,000 倍
Au—Pd：金鈀
觀察區(qū)域：10,000 ～ 50,000 倍
適合對(duì)比度良好的低倍率觀察。

Pt：鉑
觀測(cè)面積：50,000～100,000倍
Pt--Pd：鉑鈀
觀測(cè)面積：30,000～50,000倍
粒徑細(xì)，常用于高倍率觀測(cè)。

W：鎢
觀察倍率：100,000倍以上

粒徑具有與鋨相當(dāng)?shù)募?xì)度，能夠在比鉑更高的倍率范圍內(nèi)進(jìn)行觀察。

相關(guān)產(chǎn)品特點(diǎn)及運(yùn)用指南

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-mini 超小型濺射設(shè)備 適用于光學(xué)顯微鏡，適合用于制作有光澤的銀膜，以及用于 SEM 和臺(tái)式 SEM 的預(yù)處理。
	MSP-1S 是一種帶有內(nèi)置泵的緊湊型濺射系統(tǒng)。 還可用于濺射鉑靶材，可用于高達(dá)約50,000倍的高倍率觀察。

MSP20 系列以高功能和簡(jiǎn)單操作的概念開發(fā)。具備調(diào)整功能、自動(dòng)排氣順序、聯(lián)鎖功能等各種需求的性能陣容。各有特點(diǎn)，UM是樣品旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)，MT是4英寸靶材，TK是鎢濺射能力。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	MSP-20UM 功能可調(diào)，適用于各種應(yīng)用。設(shè)置條件后，可以使用全自動(dòng)按鈕進(jìn)行自動(dòng)沉積。 可選傾斜旋轉(zhuǎn)樣品臺(tái)。提高車削性能。 配備氬氣導(dǎo)入，可以鍍上更高純度的貴金屬薄膜。 聯(lián)鎖和安全機(jī)構(gòu)也是重要的濺射設(shè)備。
	MSP-20MT 這是4英寸晶圓的濺射系統(tǒng)，配備φ100mm尺寸的靶電極。 該設(shè)備概念基于 MSP-20，可對(duì)更廣泛的樣品進(jìn)行涂層。
	該設(shè)備專為MSP-20TK鎢濺射而開發(fā)。它也可用于超高分辨率 SEM 觀察。大容量電源可以濺射貴金屬以外的多種金屬。 氬氣用作氣氛氣體。風(fēng)冷磁控管靶可減少樣品損壞并防止靶溫升高。

這是一種特殊的濺射設(shè)備，支持在半導(dǎo)體制造過(guò)程中對(duì)大面積晶片進(jìn)行濺射。提供 8 英寸和 12 英寸兩種尺寸。

設(shè)備	特征	目標(biāo)金屬
	采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為200 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿足更大尺寸的MSP-8in硅襯底的需求。更大的樣品臺(tái)可以同時(shí)鍍膜 8 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，從而提高檢測(cè)工作的效率。
	采用磁控靶電極實(shí)現(xiàn)了直徑為300 mm的大面積樣品臺(tái)，以滿足更大尺寸的MSP-12in硅基板的需求。更大的樣品臺(tái)可同時(shí)鍍膜 12 英寸晶圓和多個(gè) SEM 樣品，提高檢測(cè)工作效率。

對(duì)于形狀復(fù)雜、超高倍率觀察20萬(wàn)倍以上的樣品，請(qǐng)考慮包覆性好、顆粒細(xì)的鋨鍍膜機(jī)。

Os：鋨 由于
涂層是在氣體氣氛中進(jìn)行的，因此它對(duì)樣品的滲透性非常好，并且粒徑非常小。
主要用于對(duì)生物樣品和具有三維結(jié)構(gòu)的樣品進(jìn)行涂層。

W：鎢
粒子系與鋨相當(dāng)，但由于成膜方法的不同，在環(huán)繞性方面不如鋨涂布機(jī)。