硼硅酸鹽玻璃 (t = 20 µm) 在出口孔處鉆了 1 µm

硼硅酸鹽玻璃 (t = 20 µm) 在出口孔處鉆了 1 µm

我們將交付使用 266nm 深紫外皮秒激光器的第一階段加工，這是 Spectronics 的最大特點。隨著半導體和電子設(shè)備的進步，薄玻璃板的鉆孔越來越受到關(guān)注。我們也進行了加工驗證，以免錯過這一趨勢。

加工驗證詳情
◇目標材料
硼硅酸鹽玻璃厚度：20μm顏色：透明
◇使用激光振蕩器
LDH-X0300（266nm/50ps/2W@100kHz）
◇加工光學
Galvano掃描光學（f=160mm，佳能Galvano）
理論光斑尺寸Φ12。 45μm
◇照射方式
沖擊（固定光束照射）
◇結(jié)果
照射側(cè)孔徑 10-11μm（XY 方向略呈橢圓形） 出射
側(cè)孔徑 1μm
處理時間 0.067sec/孔
◇處理后的樣圖